世界のシリコンウェーハ市場レポート：トレンド、機会、予測 2025-2031

 シリコンウェーハ市場の概要

シリコンウェハーは、現代の電子機器に不可欠な構成要素であり、集積回路（IC）、マイクロプロセッサ、そして様々な光子デバイスや半導体デバイスの製造を可能にしています。これらの薄い円形のディスクは結晶シリコンから製造され、マイクロエレクトロニクスデバイスが構築される基板として機能します。スマートフォン、コンピューター、車載電子機器、IoTデバイス、データセンターなど、幅広く使用されているため、急速に発展する世界の半導体産業において不可欠な材料となっています。


市場評価と成長予測

世界のシリコンウェーハ市場は、2024年に約158億7,000万米ドルと評価され、2031年までに271億1,000万米ドルに達するという大幅な成長が見込まれています。これは、2025年から2031年の予測期間中に8.1%という堅調な年平均成長率（CAGR）を示しています。この成長は、半導体デバイスの需要増加、AI、5G、自律走行車などの先進技術の採用拡大、主要市場におけるウェーハ製造工場への投資増加によって推進されています。


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地域市場の洞察

日本はシリコンウェーハの消費量をリードしており、世界市場シェアの約43%を占めています。この優位性は、成熟した半導体エコシステム、技術的専門知識、そして統合された製造インフラに支えられています。

中国は急速に追い上げを見せており、シェアは20%にまで達しています。自給自足型の半導体サプライチェーン構築に向けた政府の取り組みを背景に、輸入や海外サプライヤーへの依存度を下げることを目指し、国内のファブや研究開発への投資が急増しています。

その他の影響力のある地域としては、韓国、台湾、米国などが挙げられます。これらの国々は大手半導体メーカーやファウンドリの本拠地であり、シリコンウェーハの生産と技術革新において重要な役割を果たしています。


主要メーカー

シリコンウェーハ市場は高度に統合されており、主要メーカーが業界収益の大きなシェアを占めています。2023年には、上位5社が世界市場の約82%を占めました。主要メーカーは以下のとおりです。

  • 信越化学

  • SUMCO

  • グローバルウェーハズ

  • SKシルトロン

  • シルトロニックAG

これらの企業は、次世代半導体のニーズに応えるため、研究開発、生産能力拡大、高純度ウェーハ開発への投資を継続しています。


製品タイプ別の市場セグメンテーション

  • 300mm（12インチ）ウェーハは市場需要の大部分を占め、消費量の約75%を占めています。これらのウェーハは、主に高度なロジックおよびメモリアプリケーションに使用されています。

  • 200mm（8インチ）以下のウエハは、アナログIC、ディスクリート半導体、MEMSといったニッチな用途に依然として利用されています。しかし、業界がコストと効率性の向上を求めてより大きなウエハフォーマットへと移行するにつれ、その市場シェアは低下しています。


アプリケーションの内訳

  • メモリチップ：最大のセグメントであり、総需要の約50%を占めています。クラウドコンピューティング、スマートフォン、エンタープライズストレージ向けのDRAMとNANDフラッシュの成長が主な牽引役となっています。

  • ロジック/MPU : AI、HPC、モバイル アプリケーション向けに 300mm ウェハを採用した先進ノード (7nm 以下) で製造されたロジック デバイスの需要が急増しています。

  • アナログ、ディスクリート、およびセンサー デバイス: これらは通常 8 インチ以下のウェーハを使用し、自動車用電子機器、産業オートメーション、および IoT ソリューションにとって重要です。


今後の動向と市場展望

  • 先端ノードへの移行: 5nm 未満のノードへの移行により、特に高性能コンピューティングおよび AI アプリケーションにおいて、超平坦で高純度のウェーハの必要性が高まっています。

  • 中国の国内拡大：貿易摩擦が続く中、自立を重視し、政府主導の大規模な投資により、国内のシリコンウエハー生産能力が加速している。

  • サプライ チェーンの制約: 地政学的リスク、材料不足、製造のボトルネックにより、チップメーカーは新しい工場に投資し、供給源を多様化する必要に迫られています。

  • 新興材料: シリコンカーバイド (SiC) や窒化ガリウム (GaN) などの代替材料は、高電圧および高周波環境で優れた性能を発揮し、パワーエレクトロニクス、電気自動車、通信の分野で注目を集めています。

  • 持続可能性の焦点: 環境への配慮により、メーカーは環境に優しいウェーハ製造方法を採用し、エネルギー消費を最小限に抑え、材料の無駄を削減しています。


企業別

  • 信越化学

  • SUMCO

  • グローバルウェーハズ

  • シルトロニック

  • SKシルトロン

  • ウェーハワークス株式会社

  • フェロテック

  • 上海アドバンストシリコンテクノロジー（AST）

  • GRINM半導体材料

  • 南京国盛電子

  • 浙江金瑞虹テクノロジーズ

  • MCL電子材料

  • 全米シリコン産業グループ

  • 河北省普興電子技術

  • 中環先端半導体材料

  • ESWIN


ウエハサイズ別

  • 小径ウェーハ

  • 200mm

  • 300mm


タイプ別

  • 単結晶シリコンウエハー

  • 多結晶シリコンウェーハ

  • その他（エピタキシャルシリコンウェーハを含む）


アプリケーション別

  • メモリ

  • ロジック/MPU

  • アナログ

  • ディスクリートデバイスとセンサー

  • 他の


地理的セグメンテーション

  • 北米（米国、カナダ、メキシコ）

  • ヨーロッパ（ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリア、その他のヨーロッパ）

  • アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、その他のアジア太平洋地域）

  • 南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他の南アメリカ）

  • 中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、ナイジェリア、南アフリカ、その他の中東およびアフリカ）


主要な市場動向

  • 安定した世界的成長: 電子機器の需要増加に牽引され、CAGR は年間 5 ～ 7% の範囲を維持しています。

  • より大きなウェーハの採用: 規模の経済性を向上させるために、300mm ウェーハ、将来的には 450mm ウェーハに移行します。

  • 先端技術ノード: 10nm および 10nm 未満の製造ニーズにより、より高純度でより平坦なウェーハが求められています。

  • ファウンドリの拡張: TSMC、GlobalFoundries、SMIC などのファウンドリは生産を拡大し、イノベーションをリードしています。

  • アジアの優位性：台湾、中国、韓国は、消費者向けテクノロジー拠点への近さを背景に、ウェハ生産能力で優位を占めています。

  • 材料イノベーション: 電力および RF アプリケーション向けの SiC や GaN などの次世代基板への関心が高まっています。

  • サプライ チェーンの課題: パンデミックによって引き起こされた不足と地政学的リスクにより、価格の上昇と生産能力への投資が促進されました。

  • 持続可能性対策: メーカーは、二酸化炭素排出量の削減とウェハ生産の効率向上にますます重点を置いています。


完全なレポートと目次はhttps://www.intelmarketresearch.com/semiconductor-and-electronics/85/silicon-wafer-marketでご覧いただけます。

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